Қайта ағынмен дәнекерлеу - SMT процесіндегі маңызды қадам.Қайта ағынмен байланысты температура профилі бөлшектердің дұрыс қосылуын қамтамасыз ету үшін басқаруға қажетті маңызды параметр болып табылады.Белгілі бір құрамдастардың параметрлері процестің сол қадамы үшін таңдалған температура профиліне де тікелей әсер етеді.
Қос жолды конвейерде жаңадан орналастырылған компоненттері бар тақталар қайта ағынды пештің ыстық және суық аймақтары арқылы өтеді.Бұл қадамдар дәнекерлеу қосылыстарын толтыру үшін дәнекерлеудің балқуын және салқындатылуын дәл бақылауға арналған.Қайта ағын профиліне байланысты негізгі температура өзгерістерін төрт фазаға/аймаққа бөлуге болады (төменде тізімделген және бұдан әрі суреттелген):
1. Жылыту
2. Тұрақты жылыту
3. Жоғары температура
4. Салқындату
1. Алдын ала қыздыру аймағы
Алдын ала қыздыру аймағының мақсаты – дәнекерлеу пастасында төмен балқу температурасы бар еріткіштерді ұшқындау.Дәнекерлеу пастасындағы флюстің негізгі компоненттеріне шайырлар, активаторлар, тұтқырлық модификаторлары және еріткіштер жатады.Еріткіштің рөлі негізінен шайыр үшін тасымалдаушы ретінде, дәнекерлеу пастасын жеткілікті сақтауды қамтамасыз етудің қосымша функциясы бар.Алдын ала қыздыру аймағы еріткіштің ұшқынына айналуы керек, бірақ температураның көтерілу еңісін бақылау керек.Шамадан тыс қыздыру жылдамдығы құрамдасқа термиялық күйзеліс тудыруы мүмкін, бұл құрамдасқа зақым келтіруі немесе оның өнімділігін/өмір уақытын қысқартуы мүмкін.Тым жоғары қыздыру жылдамдығының тағы бір жанама әсері - дәнекерлеу пастасы құлап, қысқа тұйықталуларды тудыруы мүмкін.Бұл әсіресе флюс мөлшері жоғары дәнекерлеу пасталары үшін дұрыс.
2. Тұрақты температура аймағы
Тұрақты температура аймағын орнату негізінен дәнекерлеу пастасын жеткізушінің параметрлері және ПХД жылу сыйымдылығы шегінде бақыланады.Бұл кезеңнің екі функциясы бар.Біріншісі - бүкіл ПХД тақтасы үшін біркелкі температураға қол жеткізу.Бұл қайта ағу аймағындағы жылу кернеуінің әсерін азайтуға көмектеседі және үлкен көлемді құрамдас көтеру сияқты басқа дәнекерлеу ақауларын шектейді.Бұл кезеңнің тағы бір маңызды әсері дәнекерлеу пастасындағы ағынның дәнекерлеу бетінің сулану қабілетін (және беттік энергиясын) жоғарылатып, агрессивті әрекет ете бастайды.Бұл балқытылған дәнекердің дәнекерлеу бетін жақсы сулануын қамтамасыз етеді.Процестің осы бөлігінің маңыздылығына байланысты, ағынның дәнекерлеу беттерін толығымен тазартуын және ағынның қайта ағынды дәнекерлеу процесіне жеткенге дейін толығымен тұтынылмауын қамтамасыз ету үшін жібіту уақыты мен температурасын жақсы бақылау керек.Қайта ағынды фазада ағынды ұстап тұру қажет, себебі ол дәнекерлеуді ылғалдандыру процесін жеңілдетеді және дәнекерленген беттің қайта тотығуын болдырмайды.
3. Жоғары температура аймағы:
Жоғары температура аймағы - бұл интерметалл қабаты қалыптаса бастаған жерде толық балқу және сулану реакциясы жүретін жер.Максималды температураға жеткеннен кейін (217 ° C-тан жоғары) температура төмендей бастайды және қайтару сызығынан төмен түседі, содан кейін дәнекерлеу қатайтады.Температураның жоғары және төмен түсу рампалары бөлікті термиялық соққыға ұшыратпауы үшін процестің бұл бөлігін де мұқият бақылау қажет.Қайта ағу аймағындағы максималды температура ПХД-дағы температураға сезімтал компоненттердің температураға төзімділігімен анықталады.Құрамдас бөліктердің жақсы дәнекерленуін қамтамасыз ету үшін жоғары температура аймағындағы уақыт мүмкіндігінше қысқа болуы керек, бірақ интерметалдық қабат қалыңдайтындай ұзақ емес.Бұл аймақтағы тамаша уақыт әдетте 30-60 секунд.
4. Салқындату аймағы:
Жалпы қайта ағынды дәнекерлеу процесінің бөлігі ретінде салқындату аймақтарының маңыздылығы жиі ескерілмейді.Жақсы салқындату процесі дәнекерлеудің соңғы нәтижесінде де маңызды рөл атқарады.Жақсы дәнекерленген қосылыс жарқын және тегіс болуы керек.Егер салқындату әсері жақсы болмаса, құрамдас бөліктердің көтерілуі, күңгірт дәнекерлеу қосылыстары, дәнекерленген қосылыстардың біркелкі емес беттері және металаралық қосылыс қабатының қалыңдауы сияқты көптеген мәселелер туындайды.Сондықтан, қайта ағынды дәнекерлеу тым жылдам немесе тым баяу емес жақсы салқындату профилін қамтамасыз етуі керек.Тым баяу және сіз жоғарыда аталған нашар салқындату мәселелерінің кейбірін аласыз.Тым жылдам салқындату компоненттерге термиялық соққы тудыруы мүмкін.
Тұтастай алғанда, SMT қайта өңдеу қадамының маңыздылығын бағаламауға болмайды.Жақсы нәтиже алу үшін процесті жақсы басқару керек.
Хабарлама уақыты: 30 мамыр 2023 жыл